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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）總裁暨執行長黃仁勳昨（20）日在年度繪圖技術大會（GTC）中宣布新版技術藍圖規劃，新一代繪圖晶片Maxwell及ARM應用處理器Logan，將在明年推出，採用台積電20奈米製程。

台積電積極投入的CoWoS封裝技術，NVIDIA也將採用在2016年推出的Volta繪圖晶片上。

由技術推進時間點來看，輝達未來將拉緊與台積電的合作，包括繪圖晶片及ARM處理器今年將擴大對台積電28奈米投片，明年則同步進入20奈米世代，2015年後再跨入16奈米及導入CoWoS封裝技術等。業界指出，輝達公布新版技術藍圖，已打破市場上有關輝達將轉單其它晶圓代工廠的傳言。

輝達日前才剛推出新一代ARM應用處理器Tegra 4，以及整合4G LTE基頻核心的Tegra 4i，雖然新晶片已獲得惠普、中興、東芝等平板採用，但黃仁勳忍不住抱怨，原本被寄以厚望的Windows RT平板銷售成績不佳，期望微軟能將Outlook加入Windows RT平台當中，才能真正刺激商用市場的需求。

今年對輝達來說，除了Tegra 4/4i外，繪圖晶片僅有Kepler Refresh改版款推出，新一代產品要等到明年才會問世。不過，黃仁勳在GTC大會中特別介紹新版技術藍圖。

在繪圖晶片部份，採用台積電20奈米製程的Maxwell將在明年推出，為了與超微主導的異質系統架構（HSA）對抗，將加入UVM（Unified Virtual Memory）技術，讓繪圖晶片運算時可汲取主系統記憶體，加快運算效能。而輝達將在2016年推出Volta繪圖晶片，會採用堆疊DRAM技術，業界指出，該晶片將採用台積電16奈米及以CoWoS封裝技術。

在ARM應用處理器部份，輝達明年會推出採用台積電20奈米的Logan晶片（Tegra 5），將會內建Kepler繪圖晶片核心及CUDA技術，加快繪圖處理運算能力。另外，預計2015年要推出的Parker晶片（Tegra 6），除了搭載Maxwell繪圖晶片核心外，也將首度搭載64位元Denver處理器核心，並會採用台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）架構，該晶片強大功能將可能導入伺服器或工作站市場，不再侷限於行動裝置。